電子封裝技術(shù)專業(yè)2016就業(yè)前景怎么樣？

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、機(jī)械行業(yè)、航空航天領(lǐng)域、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等器件和系統(tǒng)制造廠家及研究機(jī)構(gòu)，從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生認(rèn)為該專業(yè)的發(fā)展前景比較好的比例由42%，10%的畢業(yè)生認(rèn)為該專業(yè)的發(fā)展前景不太好或者非常不好，如果我們按照十分職來計算的話，那么那專業(yè)的發(fā)展前景為6。96，和其他專業(yè)相比，電子封裝技術(shù)專業(yè)的發(fā)展前進(jìn)還算是中等偏上，是國內(nèi)本領(lǐng)域最有的專業(yè)之一。電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)我國廣播影視業(yè)飛速發(fā)展需要，具有良好的科學(xué)文化素質(zhì)和創(chuàng)新能力，具備電子封裝技術(shù)的基本理論、基本知識和基本技能，能在數(shù)字電視、高清晰度電視、交互電視、通信、信號與信息處理及相關(guān)的電子信息科學(xué)等領(lǐng)域從事科學(xué)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)或管理工作的綜合性高素質(zhì)專業(yè)型人才。

電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國內(nèi)開設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門理工學(xué)院等開設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實(shí)的、深入的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ)；外語水高，聽、說、讀、寫能力強(qiáng)；具有較強(qiáng)的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計能力；具有一定的學(xué)科前沿知識和良好的從事科學(xué)研究工作的能力；畢業(yè)后可在通信、電子、計算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。