1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡(jiǎn)介

電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對(duì)象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過(guò)程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)；本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測(cè)試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。

2、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。

從事行業(yè)：

畢業(yè)后主要在儀器儀表、機(jī)械、建筑等行業(yè)工作，大致如下：

1、電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路

2、新能源

3、互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù)

4、通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

5、計(jì)算機(jī)軟件

6、儀器儀表/工業(yè)自動(dòng)化

7、貿(mào)易/進(jìn)出口

8、其他行業(yè)

從事崗位：

畢業(yè)后主要從事電氣工程師、電氣設(shè)計(jì)師、技術(shù)員等工作，大致如下：

1、硬件工程師

2、電子工程師

3、pcb layout工程師

4、研發(fā)工程師

5、工藝工程師

6、pcb設(shè)計(jì)工程師

7、layout工程師

工作城市：

畢業(yè)后，深圳、上海、北京等城市就業(yè)機(jī)會(huì)比較多，大致如下：

1、深圳

2、上海

3、北京

4、廣州

5、東莞

6、成都

7、蘇州

8、杭州

3、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國(guó)內(nèi)開(kāi)設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門理工學(xué)院等開(kāi)設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開(kāi)設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開(kāi)設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。

電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國(guó)民用電子行業(yè)和國(guó)防電子科技快速發(fā)展對(duì)電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實(shí)的、深入的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ)；外語(yǔ)水高，聽(tīng)、說(shuō)、讀、寫能力強(qiáng)；具有較強(qiáng)的知識(shí)更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計(jì)能力；具有一定的學(xué)科前沿知識(shí)和良好的從事科學(xué)研究工作的能力；畢業(yè)后可在通信、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動(dòng)化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、工藝、測(cè)試、研發(fā)、管理和經(jīng)營(yíng)銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。